核心特點 低功耗設計:其 1.35V 的工作電壓低于標準DDR3內存的1.5V,有助于降低系統整體功耗,尤其適合對能效有要求的嵌入式應用。 高速數據傳輸:1866 Mbps的數據速率在當時提供了良好的帶寬,能夠滿足多種消費電子和工業(yè)設備的需求。 緊湊封裝:采用的 96-ball FBGA 封裝尺寸小,有助于實現緊湊的PCB設計
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